Après le 4960x mis à nu (visible ici) c’est au tour du 4770K de passer au « décaps » (décapsulage de l’IHS).
C’est en effet un Japonais qui serait à l’origine de ce décaps. Son nom : 瀬文茶. Le décaps a été réalisé à l’aide d’une lame de rasoir. Le but du décaps : tester les températures en remplaçant la pâte thermique entre l’IHS et le DIE.
Les résultats sont sans appel, les températures ont chuté. Cadencé à 4,4 GHz avec un vCore de 1.3V, le processeur passe de 90° à 73° avec la pâte Liquid Pro de chez Cool Laboratory (-17°C). Avec la Prolimatech PK-3, seulement 7° de gagnés.
La manipulation a été expliquée ici.
Source : Akiba-Pc
Bon aller pour une fois je vais poster ici au lieu de la page FB, sa vous fera plaisir ! 😀
C’est dommage qu’Intel ne fasse pas de progrès sur la pâte thermique employé..
Même s’il fallait payer 10€ de plus par proco pour une pâte thermique de meilleure qualité ce ne serait pas énorme par rapport aux prix « de base » et ça éviterait bien des soucis à beaucoup de personne qui veulent gagner un peu en températures !
le problème c’est que la plupart des utilisateurs ne verraient pas la différence.