Un brevet très intéressant, déposé par AMD en 2019 vient d’être publié. Il confirme que la marque travaille actuellement sur des GPU avec la technique chiplet.
Les prochain GPU AMD utiliseront des chiplets.
Découvert par un utilisateur du site Anandtech, un brevet, concernant l’utilisation de chiplet pour les GPU par AMD vient d’être rendu public ce 31 décembre. Pourtant ce brevet a été déposé en juin 2019 confirmant ainsi qu’AMD est sur le sujet depuis un moment.
Actuellement utilisée sur les processeurs Zen 2 et Zen 3, la méthode des chiplets permet aujourd’hui de réduire les coûts de production et d’augmenter le yield. Cette technique permet aussi de multiplier le nombre de cœurs et donc de gagner en performances. Jusqu’à présent, cette méthode était difficilement réalisable sur les GPU et représentait un défi considérable. Il semble pourtant qu’AMD souhaite adopter cette méthode pour ses prochaines générations (RDNA3 et CDNA2 ?).
« A system, comprising: a central processing unit (CPU) communicably coupled to a first graphics processing unit (GPU) chiplet of a GPU chiplet array, wherein the GPU chiplet array includes: the first GPU chiplet communicably coupled to the CPU via a bus; and a second GPU chiplet communicably coupled to the first GPU chiplet via a passive crosslink, wherein the passive crosslink is dedicated for inter-chiplet communications. »
L’idée principale à retenir est que le CPU communiquerait avec le premier chiplet GPU via un bus, qui lui communiquerait avec les autres dies par l’intermédiaire d’une connexion crosslink.
Nvidia et Intel aussi dans la course
Bien sûr, AMD n’est pas le seul qui souhaite développer des GPU suivant cette technique. Du côté de Nvidia, l’architecture Hopper serait la première à introduire le MCM (la différence majeure entre MCM et chiplet est que le MCM n’utilise qu’une seul gravure), cependant il semble qu’Hopper accumule les retards.
Intel lui semble beaucoup plus avancé et les GPU avec chiplets devraient faire leur apparition cette année, avec l’architecture Xe HP pouvant utiliser jusqu’à 4 dies.
