Micron continue de gâter les serveurs !

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Hier, nous vous disions sur cette news : « Micron chouchoute les serveurs » que le constructeur Micron, spécialisé dans la mémoire, avait annoncé de nouveaux SSD. Les 9100 et 7100 sont donc dédiés pour un usage professionnel.

Micro S600DC series

Nouvelle annonce de la marque. Cette fois-ci, les S600DC Series sont dévoilés. Ces derniers sont au format 2’5 et sont dotés d’une interface SAS. À l’intérieur, nous retrouvons de la mémoire de type eMLC gravée en 16nm.

Sous cette gamme S600DC Series, le constructeur dévoile en réalité quatre modèles qui seront déclinés en capacités différentes : S610DC, S630DC, S650DC et les S655DC. Voyons ce qu’ils proposent :

  • S610DC : Deux capacités sont annoncées, 1920 Go et 3840 Go. Du côté des perfs :
    Lect. – Ecri. séquentielle : 1700 Mo/s et 1600 Mo/s – 850 Mo/s et 770 Mo/s
    Lect. – Ecri. aléatoire : 190 000 IOPS – 12 000 IOPS et 150 000 IOPS
  • S630DC : C’est la gamme de SSD qui comprend la plus grande diversité en termes de capacité. Ces dernières sont de (accrochez-vous) : 400 Go, 480 Go, 800 Go, 960 Go, 1600 Go, 1920 Go, 3200 Go et enfin 3840 Go. Question performances :
    Lect. – Ecri. séquentielle : de 1400 Mo/s à 1850 Mo/s – de 490 Mo/s à 770 Mo/s
    Lect. – Ecri. aléatoire : 180 000 IOPS – de 20 000 IOPS à 30 000 IOPS
  • S650DC : Toujours au format 2’5, nous aurons des SSD de 400 Go, 800 Go, 1600 Go et 3200 Go. Les performances annoncées sont :
    Lect. – Ecri. séquentielle : de 1550 Mo/s à 1900 Mo/s – de 625 Mo/s à 800 Mo/s
    Lect. – Ecri. aléatoire : de 180 000 IOPS à 200 000 IOPS – de 67 000 IOPS à 80 000 IOPS
  • S655DC : Des SSD dotés d’une épaisseur totale de 7 mm, ces derniers seront déclinés en 200Go et 400Go. Côté performances, pour les deux capacités nous avons :
    Lect. – Ecri. séquentielle : 1550 Mo/s et 1700 Mo/s – 600 Mo/s et 850 Mo/s
    Lect. – Ecri. aléatoire : 200 000 IOPS – 120 000 IOPS

Logo Micro

Pour l’instant, pas de prix ni de date de lancement.


La ligne de SSD chez Micron


 

Micron chouchoute les serveurs

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Le géant de la mémoire flash américain, Micron, vient d’annoncer deux nouvelles séries de SSDs utilisant la norme NVMe à destination des serveurs : les 9100 et 7100.

Avant de commencer à vous parler de ces deux séries de SSDs, il serait bon d’éclaircir ce qu’est la norme NVMe.
Il s’agit d’une norme mise en place à partir de 2011 spécifiquement pour les SSDs. Son but est de tirer parti des avantages qu’offrent les SSDs en termes de latence et de bande-passante, plus particulièrement dans le cadre de l’utilisation du bus PCI-e.

Micron 9100 seriesLa série 9100 représente le haut-de-gamme et est optimisé dans ce sens afin de pouvoir fournir les meilleures scores et la latence la plus réduite possible. Les caractéristiques générales :

  • Formats 2,5″ (avec interface U.2) et HHHL PCIe
  • Capacités de 800GB ; 1,2TB ; 1,6TB et 2,4TB
  • Lecture séquentielle de 3 Go/s et écriture séquentielle de 2Go/s
  • lecture aléatoire de 750 000 IOPS et écriture aléatoire de 300 000 IOPS

La série 7100, sans pour autant être bas-de-gamme, représente une alternative plus abordable. Micron annonce ici avoir fait des efforts sur la consommation  :

  • Formats 2’5″ et M.2
  • Capacités de 400GB ; 480GB ; 900GB ; 960GB et 1,6TB (en format 2,5″ seulement)
  • Pour la version U.2 : lecture séquentielle de 2,5GB/s et écriture séquentielle de de 900MB/s + lecture aléatoire de 235 000 IOPS et écriture aléatoire de 40 000 IOPS
  • Pour la version M.2 : lecture séquentielle de 2,5GB/s et écriture séquentielle de 600MB/S + lecture aléatoire de 220 000 IOPS et écriture aléatoire de 33 000 IOPS

Pour l’instant, aucune information concernant le prix et la date de disponibilité n’ont pas été communiquées.

RADEON Pro Duo : Une boîte, trois puces !

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Alors que la carte n’est censée débarquer dans le commerce qu’à partir du 26 avril, certaines rédactions ont déjà obtenu leurs exemplaires de tests. Les clichés dévoilent donc la boîte, la carte, mais également une troisième puce !

AMD RADEON Pro Duo boîte 1

Avant tout, il faut savoir que la RADEON Pro Duo est une carte à la fois dédiée aux utilisateurs avides de performances, mais également aux professionnels. La bête propose pas moins de 16 TFLOPS de performances en simple précision, deux puces Fiji XT embarquant 4096 cœurs chacune et 2×4 Go de mémoire HBM. On retrouvons donc deux interfaces mémoire de 4096 bits et 2x 512 Go/s de bande passante.

Concernant la carte en elle-même, les photos dévoilent une boîte intégralement noire badgée du logo du « RADEON Technologies Group » dirigé par Raja Koduri. À l’intérieur, nous avons la carte, bien empaquetée dans de la mousse protectrice. Et là surprise, nous retrouvons aussi un troisième GPU fiji avec ses quatre puces mémoires. Utilité ? Pour les photos ? Pour faire un petit porte-clef souvenir ? Nous ne pouvons vous répondre…

Concernant la carte elle-même, cette dernière reprend le même design que celui apporté par les Fury X. Nous avons le droit à un top en plastique avec du soft touch, un carénage en en aluminium plaqué nickel du plus bel effet et un logo RADEON qui s’illumine. Le système de refroidissement, du moins la partie visible, n’est pas en reste avec des tuyaux gainés. Bref, une bien belle carte, nous sommes à mille lieues de ce que pouvaient proposer les R9 290/X de références !

 

AMD RADEON Pro Duo boîte 2

Concernant la connectique, la RADEON Pro Duo embarque pas moins de quatre sorties DisplayPort et l’alimentation se fera au travers de trois prises d’alimentation PCIe huit broches, rien que ça !

Enfin, pour ce qui est du prix, comme nous vous le disions ici : « Venez découvrir la Radeon Pro Duo : une carte titanesque », cette dernière serait disponible à un tarif avoisinant les $1500 !

Phanteks : Alimentez une config avec deux alimentations !

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Après avoir proposé son Power Splitter, un système vous permettant d’alimenter deux configurations avec une seule alimentation (cf. : « Alimentez deux PC avec une seule alimentation grâce à Phanteks »), le constructeur propose cette fois-ci le PowerCombo. Il s’agit grosso modo d’un boîtier similaire au précédent, mais vous permettant d’alimenter une config avec deux alimentations.

Avec cet accessoire, Phanteks met en avant l’économie réalisée sur l’achat d’un bloc d’alimentation haut de gamme en acquérant deux blocs plus entrés de gamme. De même, vous obtiendrez un meilleur rendement avec deux alims. Pour finir, le PowerCombo propose une architecture redondante, ainsi, en cas de panne de l’une des deux alimentations, la seconde prend le relais.

Bien évidemment, avec cet accessoire, vous pourrez alimenter de très grosses configurations avec, par exemple, trois ou quatre cartes graphiques hautes de gamme !

L’installation n’est pas un souci puisque le PowerCombo pourra prendre place n’importe où dans le boîtier grâce à un système de velcro. Il sera également possible de le clipser dans certains boîtiers de la marque via un emplacement dédié.

 

Côté tarif, Phanteks annonce un prix de lancement de 39.90€ et une disponibilité pour ce mois-ci.


Phanteks PowerCombo


 

 

Gigabyte GA-X99P-SLI : la première carte X99 certifiée Thunderbolt 3 !

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Du côté de Gigabyte, on nous chuchote dans l’oreillette que le constructeur se voit proposer la première carte maman X99 certifiée Thunderbolt 3 ! La carte en question est la GA-X99P-SLI.

Gigabyte GA-X99P-SLI Thunderbolt 3 (1)

Pour rappel, la carte dispose de huit emplacements mémoires acceptant jusqu’à 128 Go de DDR4 cadencés à 3333 MHz. Autrement, nous retrouvons pas moins de quatre ports PCIe x16 renforcés ainsi que deux PCIe x1. La carte est donc compatible avec les technologies multi-GPU SLI (x4) de nVidia et Crossfire (x4) d’AMD !

La partie stockage est bien complète avec :

  • 8x SATA III 6 Gb/s
  • 1x SATA Express
  • 1x connecteur M.2

Enfin, la partie connectique I/O comprend quatre USB 2.0, trois USB 3.0 ainsi qu’un USB 3.1 Type A et C par lequel passera le protocole Thunderbolt 3. Pour ce qui est de la partie audio, nous avons le droit à une puce Realtek ALC1150 isolée du reste du PCB via un liseré doré. Pour le réseau, une puce Intel.

Gigabyte GA-X99P-SLI Thunderbolt 3 (2)


Gigabyte GA-X99P-SLI


 

Thermaltake propose un bracket pour AIO pour son Core P5 !

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Le Core P5 de Thermaltake est un boîtier un peu particulier. En effet, ce dernier est de type « open-air ». Depuis sa sortie, ce dernier a rencontré un certain succès, notamment après des moders : « Mod Core P5 ».

Core P5 AiO Bracket (1)

Néanmoins, le boîtier a un problème : l’incapacité à accueillir des systèmes watercooling tout-en-un. En effet, la distance séparant les emplacements pour ventilateurs et le socket de la carte mère est souvent supérieure à cette des tuyaux des AIO. C’est la raison pour laquelle la marque lance un petit braquet corrigeant ce défaut !

Le tout prend la forme d’un petit support à intégrer sur le châssis. Dessus, nous avons de quoi installer des ventilateurs en 120/140 mm mais également des unités de stockage au format 2’5/3’5.

Question dimensions, nous sommes face à un objet mesurant 243 (L) x 30 (P) x 140 (H) mm et pesant 230 grammes. Le tout est de couleur noire.

Core P5 AiO Bracket 2

Enfin le Core P5 AiO Bracket est déjà disponible sur la boutique en ligne de Thermaltake :


Core P5 AiO Bracket


 

Thermaltake : un Versa N25 sur les rails ?

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Dernièrement, nous vous parlions du Versa N24 (cf. : « Thermaltake annonce un boîtier Cyborg, le Versa N24 »), un boîtier signé Thermaltake au look très typé gamer. Aujourd’hui, en nous promenant sur le site du constructeur, nous avons aperçu une nouvelle référence, le Versa N25.

Au niveau de la façade, nous avons le droit à quelque chose de plutôt travaillé avec notamment une partie en plexiglas. Sur le côté, nous avons un panneau latéral fenêtré.

À l’intérieur, le châssis est différent de celui proposé par le N24. En effet, nous avons une cage disque de trois unités 3’5/2’5 ainsi que deux baies 5’25. Un emplacement dédié pour un SSD est présent à l’arrière du plateau de la carte mère. Pour ce boîtier, thermlatake n’a pas intégré de cache alimentation.

En ce qui concerne la ventilation, contrairement à ce que les photos peuvent laisser croire les Riing RGB ne sont pas fournis, à la place, nous retrouvons, de base, un seul moulin en 120 mm à l’arrière. Pour le reste des possibilités :

  • Arrière : 1x 120 mm
  • Façade : 2x 120 mm
  • Haut : 2x 120 mm

Thermaltake Versa N25 (2)Enfin, aucun prix n’a été annoncé.


Thermaltake Versa N25


 

[LN²] Dancop en première place sur 3DMark Vantage !

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Nouveau score soumis par Dancop sur HWbot. Bien qu’il ne s’agisse pas d’un nouveau record du monde, l’overclocker se classe tout de même en première place sur 3DMark Vantage avec une carte graphique et avec une GTX 980 Ti.

Ainsi, Dancop effectue un joli score de 95 712 marks, soit 1249 points de plus que Rbuass et ses 94 463 marks.

Dancop 3DMark Vantage 95712 MarksCôté configuration, l’overclocker a utilisé un gros Core i7 5960X avec une carte mère ASUS Rampage V Extreme, dont le test est disponible ici même : « [OMF] ASUS Rampage V Extreme ». Enfin, en carte graphique, c’est une GTX 980 Ti Matrix Platinum qui était utilisée.

Parlons des fréquences. Durant le bench, le CPU fonctionnait à 5950 MHz, soit une fréquence de fonctionnement presque doublée ! Le GPU de la carte graphique était cadencé à 2100 MHz et sa mémoire à 2225 MHz. Bref, Dancop s’est fait plaisir !

Bien sûr, pour tenir ces fréquences, l’azote liquide était de sortie !


Dancop 3DMark Vantage 95 712 Marks


ASRock se met aussi à jour Broadwell-E !

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Après MSI et Gigabyte, donc nous vous parlions ici : « Gigabyte se prépare à l’arrivée de Broadwell-E » et là : « MSI lance aussi ses bios pour Broadwell-E », c’est maintenant au tour d’ASRock de se préparer pour les nouveaux CPU en LGA-2011v3, les Broadwell-E.

ASRock MAJ bios Broadwell-EAinsi, pour rendre votre carte mère ASRock compatible avec les nouveaux CPU Intel, la démarche ne change pas par rapport aux autres constructeurs, une simple mise à jour du bios et le tour est joué ! Ces nouvelles puces étant compatibles avec la plateforme actuellement disponible.

Pour rappel, les puces Broadwell-E seront gravées en 14 nm, et proposeront un gain en IPC. La grande nouveauté concerne le Core i7 6950X embarquant au maximum 10 cœurs contre huit pour le i7 5960X d’ancienne génération.

Avec ceci, nous devrions avoir trois autres puces, les

  • Core i7 6800K (6 cœurs)
  • Core i7 6850K (6 cœurs)
  • Core i7 6900K (8 cœurs)

Enfin, ces nouvelles puces seront annoncées durant le Computex qui se déroulera du 31 mai au 04 juin.


ASRock M.A.J bios


Des nouvelles de Polaris 11

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Une des variantes de Polaris 11 vient d’être repérée dans la base de données de CompuBench.

AMD Polaris rendering

Répondant au doux nom de « 67FF », la puce sous les feux de la rampe est une des variantes du GPU Polaris 11. Nous ne savons pas combien de Compute Units (CU) Polaris 11 peut embarquer au total. En conséquence, nous n’avons aucune certitude si notre star du jour représente le plein potentiel de Polaris 11 ou non.

Ce que nous savons savons désormais, c’est que cette puce possède 16 CU et fonctionne à une cadence de 1GHz. Si le nombre de Stream Processors (SP) reste inchangé par rapport à l’architecture GCN 3, c’est-à-dire 64, nous nous retrouverions avec un total de 1024 SP pour cette puce. Ceci n’est qu’une supposition puisque là aussi, nous n’avons pour le moment aucune certitude concernant les changements apportés par l’architecture GCN 4 dans l’organisation des unités au sein du GPU.

AMD Polaris 11 specifications OpenCL

Pour résumer ce que nous savons jusqu’ici des futurs GPUs d’AMD, notre confrère de Videocardz propose un tableau qui résume très bien la chose. A voir sur la source.