Depuis quelques jours, de nombreuses « fuites » font monter une sorte de hype sur les futurs Ryzen 9000X3D. Ces derniers seraient les bombes Zen 5 vraiment attendues. AMD en réserverait même une bonne à son concurrent bleu en annonçant son Ryzen 9800X3D le lendemain du lancement commercial des Core Ultra 200S. Alors que souvent, ici, nous nous devons de modérer des commentaires acerbes qui nous reprochent de relayer de vulgaires rumeurs, permettons nous, si vous le voulez bien, de réfléchir et de vous donner une position, un simple avis. Toutes ces rumeurs sont peut être proches de la vérité, ou pas. Il y a quelques heures ont été diffusé des slides en provenance d’une visite de l’usine MSI de Shenzhen qui faisaient l’objet d’un NDA signé des participants (accord de non divulgation avec une date précise). overclocking.com était bien présent à cette visite et nous avons eu ces slides, mais nous avons aussi pu discuter en direct avec certains membres et testeurs du labo MSI.
Ryzen 9000X3D : des performances qui interrogent
Si nous n’avons pas évoqué les informations glanées à Shenzhen, c’est avant tout pour respecter la parole donnée (et signée) aux partenaires qui nous ont invité, mais aussi car de nombreuses questions et doutes restaient en suspens.
Tout d’abord l’histoire du TDP des Ryzen 9000 a toujours du mal à passer chez nous. Pourquoi était-il si bas au lancement de la gamme classique et enfin pourquoi son augmentation, par la magie des nouveaux BIOS, ne révolutionne pas les performances de la gamme actuelle ? Vous allez me dire qu’on s’en moque puisqu’on parle des futurs Ryzen 9000X3D. Mais l’adjonction de cache empaquetée, même si TSMC a visiblement changé sa méthodologie, va nécessairement avoir une impact sur le TDP, et donc limiter le potentiel de montée en fréquence.
NB : notre image d’illustration a été créée avec une IA – Aucune carte graphique n’a été maltraitée 🙂