Ryzen 8000 : un IPC en hausse de 10% à 15% !

Nouvelles rumeurs concernant les futurs processeurs Ryzen 8000. Effectivement, un slide interne d’AMD fuite et nous dévoile les plans de la marque. On en sait alors un peu plus concernant la future génération de processeur de la marque !

Ryzen 8000 : un IPC en hausse de 10% à 15% ! 

Quand on regarde la roadmap en question, la case Nirvana fait donc référence aux processeurs équipés de cœurs Zen5. D’après AMD, ces derniers disposeront alors de « nouveaux cœurs » symbolisé par la couleur rouge de la tuile. Mais ce qui nous intéresse, c’est ce qu’il y a de marqué dedans puisque l’on y voit les gains en IPC attendus par les rouges. Ces derniers sont plutôt intéressants puisqu’ils affichent une hausse de 10% à 15% par rapport aux actuels CPU en Zen4, ce qui nous semble plus raisonnable que les 20 à 30% des leaks précédents.

Outre les autres mentions du slide parmi lesquels nous retrouvons le cache donné de 48K, les 6 ALU, etc, etc. on y retrouve également la gravure en 4 nm et 3 nm. Comme vous le savez, les processeurs AMD mixent différentes finesses de gravure suivante s’il s’agit de l’I/O die ou d’un die cœur.

En parlant de cœur, difficile de dire si les processeurs continueront de nous proposer des configurations comme c’est actuellement le cas. Effectivement, il n’est pas impossible que les rouges mixent des cœurs Zen 5 et Zen 5C (efficient) à leur CPU. Auquel cas, nous pourrions avoir le droit à des modèles embarquant, par exemple, huit cœurs Zen 5 et seize cœurs Zen 5c, façon Strix Point, via la présence d’un complexe de 16 cœurs en Zen 5c.

Et les Ryzen 9000 ? 

Comme on peut le voir, le slide mentionne également la case Morpheus. Cette fois-ci, la gravure devrait mixer du 3 nm et du 2 nm. Quant aux performances, on peut s’attendre à un gain en IPC de +10% avec l’intégration d’instructions FP16 pour faciliter tout ce qui est opérations liées à l’IA.

Enfin, on peut s’attendre à une nouvelle conception. Cette fois-ci, les CCD pourraient être directement empilés sur l’I/O die, une manière de réduire la latence au maximum entre ses éléments. Maintenant, quid de la chauffe que cela génèrera, des coûts, etc, etc. Mais bon, nous n’y sommes pas encore, visiblement, il faudra patienter second semestre 2025 !