La difficulté quand on est fabricant de refroidissement CPU, c’est de rendre ses dissipateurs compatibles avec une nouvelle plateforme. Dans notre cas, les marques s’efforcent de rendre leurs refroidisseurs compatibles avec le futur LGA-1700. Cependant, malgré des kits de montage compatibles, on apprend que pour les AIO, on peut rencontrer des problèmes de pression sur les processeurs Alder Lake-S. En résulte une détérioration des performances de refroidissement.
Alder Lake-S : attention à la température avec un AIO en LGA-1200 !
D’après nos confrères de chez Wccftech, avoir un système de montage compatible avec le LGA-1700 peut ne pas suffire. En effet, notre confrère a reçu des informations comme quoi les AIO actuels (non compatible LGA-1700 de série) pouvaient être problématiques. En effet, la nouvelle plateforme d’Intel affiche une hauteur légèrement inférieure de 1 mm par rapport à l’ancienne. D’ailleurs, c’est ce petit millimètre qui peut s’avérer problématique puisque la pression sur l’IHS du processeur peut ne plus être suffisante.
L’image ci-dessus illustre bien ce problème. On peut le voir sur le kit Corsair (au milieu), que la pâte thermique ne s’est pas correctement étalée sur la surface de la base. Ainsi, la conduction de chaleur n’est pas optimale et notre CPU verra ses températures augmenter drastiquement. Même constat pour le kit Cooler Master (sur la droite) où l’on observe un manque de pâte sur la gauche de la base. En fin de compte, seuls les kits MSI s’en sortent bien.
Finalement, c’est un phénomène qu’il faudra suivre de près pour voir si c’est un problème généralisé ou non.